道康宁TC5121导热膏

TC-5121是一种很容易用于网板或模板印刷的材料，具有很低的0.1℃-cm2/W热阻抗和的可靠性。TC-5121是道康宁能导热硅脂产品线的新产品，于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；该产品线还包括效能更高的TC-5022和TC-5026。

道康宁热管理材料行销经理DavidHirschi表示：「我们很高兴我们的导热硅脂新产品将被用于中国的电脑制造。TC-5121不但可提供客户更高热效能和可靠度，价格更低于其它多数的中等级效能材料。

个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的导热硅脂，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走。此外，适用这些导热材料的新兴市场还包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。

道康宁电子暨技术事业部同时为TC-5121与整个产品线提供世界水准的应用技术支持。

　　道康宁TC-5121

　　道康宁TC-5121导热硅脂是一款不固化的单组分导热产品，呈灰色。导热率2.5.TC-5121导热硅脂的流动性，适合丝印，小厚度可达到25微米。TC-5121导热硅脂无需加热固化，热电阻低，并在产品中加入了的处理剂，可有效防止pumpout

　　型号优势

　　道康宁TC-5121导热硅脂与基材接触更好，导热率更高，适用于各种散热片，从而可降低客户的生产成本。

　　道康宁TC-5121导热硅脂的粘结层厚度小，因而热阻率较低，仅为0.1&ordm；C*cm2/W。

　　道康宁TC-5121导热硅脂的稳定性，在处理过程中不受压力影响，为客户提供了广泛的操作范围。产品应用

　　LED的发热量很高，会导致PCB板的温度上升，从而影响LED的色温和发光效率。因此需要在铝基板与外壳之间填充导热硅脂，加强LED的导热。道康宁TC-5121导热硅脂通过丝网印刷进行施胶，为LED封装提供能的导热，满足客户对散热管理的需求。